轉貼:ADI和LSI雙雙退出手機晶片業務 彰顯DSP產業大轉型

Multi-Core 比起 Generic Core 在Software的發展上,具有更大的優勢性已經決定了ADI退出 DSP 的可能性大增,系統複雜度的快速提昇,對於Software Developer 的薪資也應該在幾年內會有很大的影響,不在是少數IC Designer(Physical) 具有優勢的情況了。


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ADI和LSI雙雙退出手機晶片業務 彰顯DSP產業大轉型 ( 發表日期:2007-08-22 ) 

作者:潘九堂

LSI 將手機晶片業務出售給了英飛淩,ADI也將手機晶片業務出售給了MTK,並可能退出包括Blackfin處理器在內的整個DSP業務。在手機晶片這個最大 的DSP應用市場,四大傳統DSP晶片供應商集體失語,風頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統DSP廠商。事實上,這只是整個DSP產 業從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。

LSI將手機晶片業務出售給了英飛淩,ADI也將手機晶片業務出售給了MTK,並可能退出包括Blackfin處理器在內的整個DSP業務。另外,英飛淩和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機晶片這個最大的DSP應用市場,四大傳統DSP晶片供應商(TI、Freescale、 ADI和Agere/ LSI)集體失語,風頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統DSP廠商。事實上,這只是整個DSP產業從技術驅動向應用驅動大轉型的一個 縮影。DSP進入SoC,不僅意味著競爭對手改變,而且競爭法則也發生改變。傳統DSP晶片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通、 Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬體(晶片),而是軟體、方案完整性和專利等方面。

日前,ADI 在華大客戶向《國際電子商情》記者證實,ADI包括TD-SCDMA晶片在內的全線手機晶片業務,已經出售給聯發科(MTK),MTK子公司聯發博動的高 管也預設了這個消息。另外,英飛淩也宣佈以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機晶片業務。2007年上半年,Agere/LSI的手機晶片業 務收入為1.5億歐元,主要客戶為三星和夏新。

除了ADI和Agere/LSI,在手機晶片這個最大的DSP應用市場,另外 兩家傳統DSP晶片供應商TI和Freescale的表現也並不太好。儘管諾基亞表示TI仍是其主要晶片供應商,但卻加強了和英飛淩、ST的合作,並引入 了Broadcom。不過,TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業務。而Freescale並沒有成為諾基亞的供應商,在MOTO的地位也削弱 了。

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從技術驅動到應用驅動,SoC時代競爭法則改變

四家傳統DSP晶片供應商在手機晶片市場的遭遇,是整個DSP產業從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。在SoC主導一切的時代裡,DSP的概念正從“數位信號處理器” 重回到“數位信號處理”,DSP只是SoC的一部分。雖然整個DSP市場進一步擴大,但通用DSP市場的比例越來越小,傳統DSP晶片供應商不得不和原有 的CPU、FPGA和ASIC供應商甚至新興廠商一起爭奪DSP應用市場。在如此激烈的市場競爭環境下,如果傳統DSP供應商不能夠適應這種轉型,最終退出在所難免。

“經過了20多年的發展後,DSP進入了一個重大的轉型期,即由技術驅動轉向應用驅動。DSP開發重點是,以大的應用為基礎,例如手機和視頻應用。”視頻通信解決方案開發商聞亭公司總裁、DSP應用專家董永巨集對《國際電子商情》記者表示。

這 種轉型意味著DSP市場的重心由通用市場轉向垂直市場,DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中。市場研究機構Forward Concepts表示,2007年通用可程式設計DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產品)將增長8%,達90億美元。而嵌入式DSP市場將增長至176 億美元,幾乎是通用DSP市場的兩倍。

Forward Concepts指出,可程式設計DSP市場的領導者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統廠商。而嵌入式DSP市場則由各種晶片組 成,包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合晶片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU,以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進入門檻低,為新興廠商提供了機會。目前這個市場大約100多家廠商,領導者包括高通、Broadcom、 Marvell和英飛淩,他們的DSP產品大多以SoC形式提供。

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董永宏也表示,CPU和DSP在融合,無論是ARM和MIPS的RISC CPU,還是英特爾、Sun和IBM的CPU,都具有了DSP功能。因此,在低端DSP應用上,傳統DSP晶片被32位元RISC CPU蠶食,高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。

而DSP進入SoC,不僅意味著競爭對手改變,而且競爭法則也發生改變。傳統DSP晶片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬體(晶片),而是軟體、方案完整性和專利等方面。

水 清木華研究中心電信研究總監沈子信對《國際電子商情》記者表示,手機晶片的發展,已經從硬體推動軟體,進入到軟體拉動硬體的階段,即根據軟體和應用特性定制晶片,諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子;而ADI仍採用的是先設計晶片,然後開發軟體的傳統模式,缺點是週期長,風險高。沈子信認為,ADI擁有 作為手機晶片基礎的DSP技術,近幾年來表現不佳,主要是軟體佈局上的失敗,一直依賴於TTPCom提供軟體和協定棧,在市場競爭非常激烈的時候, TTPCom突然被MOTO收購,ADI也大受影響,從此一蹶不振。

而聯發博動的高管則認為,2G/2.5G甚至是WCDMA手機晶片都已經沒有技術障礙,都是採用ARM+DSP+硬體加速器的架構,DSP內核和協議棧可以購買,對於ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應商來說,技術更不是問題,關鍵市場策略和投資決心問題。

他 解釋說,雖然ADI在中國手機市場非常知名,但手機晶片也只占ADI公司收入的10%左右,相對ADI的高利潤率模擬業務來說,它只是小業務,ADI可能 不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資。另外,Agere/LSI的手機晶片部門規模有限,有了三星和夏新,也無力支援更多的客戶。他強調說:“手機晶片 卻是MTK的核心業務,我們沒有退路。”

另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機晶片專利打得火熱的同時, TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰。在過去的幾年中,高通和Broadcom都選擇了類似的商業模式,即通過巨額研發投資與戰略收購來獲得具 有市場潛力的新技術和重要專利,以確保在技術與專利戰略佈局方面保持優勢地位。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies,獲得了很多OFDMA工程技術人才和相關專利,為未來的後3G發展打下了技術與專利基礎。而TI和Freescale都沒有大的動作,在3G專利上依賴其合作夥伴諾基亞和MOTO,以致於在公開3G手機晶片市場十分被動。

事實上,TI也已經意識到了 這一點。例如,在最近兩年新推出的面向視頻應用的達芬奇平臺中,就十分強調軟體、工具、平臺、專利和協力廠商夥伴等這些軟性的東西。TI DSP系統副總裁Niels Anderskouv強調說:“ DSP代表數位信號處理,而不是指數位訊號處理器,這對TI來說,是一個很重要的改變。過去,我們可能更多關注處理器,但是由於目前系統的複雜性和集成性,我們談論的是數位信號處理”。

他向《國際電子商情》記者解釋說,很多時候我們晶片方案裡有DSP處理器,但並不是所有情況下都有DSP處理器,有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬體方案,但我們仍然稱它為DSP,因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。

Anderskouv 總結說,我們目標是為客戶的早期創新到大量生產提供平臺化的DSP解決方案,當客戶開發新產品的時候,可以採用TI的可程式設計DSP增加新功能,當終端成熟 後,TI可能提供更專用的方案,用於客戶大量生產。從早期創新到大量生產,都是DSP方案,它們可以共用軟體和工具,為客戶提升平滑遷移的途徑。

ADI可能退出通用DSP業務?

ADI 的DSP業務主要包括通用DSP和手機晶片兩大部分,受累於手機晶片業務下滑,ADI的DSP業務收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年 的4.96億美元,占公司業務比重由28%下降至19%。不過,ADI的通用DSP業務近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩定增長。2006財年通用 DSP業務收入為2.05億美元,比2005財年增長了10%,不過只占公司總收入的8%。

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在ADI 的手機晶片業務被證實已出售後,其DSP業務規模大大縮水,因此其餘下的通用DSP業務何去何從再次引發猜測。消息人士指出,ADI可能會分拆方式(私募 基金參與)退出包括Blackfin處理器在內的通用DSP業務,專注於其類比晶片。由於ADI是僅次於TI的第二大通用DSP處理器供應商,其 Blackfin處理器在中國市場非常知名,這個傳聞再次讓人震驚。

對於這個傳聞,ADI中國區一位負責市場拓展的中層認為 可能性不大。他表示,目前我們通用DSP業務做是蠻好的,增長不錯,雖然比重在整個公司中不太大,但增長幅度很快,高於產業平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者,如果出售,賣給誰?我們在通用DSP市場僅次於TI,沒有幾家可以買得起,而且我們也沒有理由出售。

不過,一 位ADI的協力廠商開發商聽到這個傳聞後,表示這很有可能,“Blackfin平臺舉步維艱,被TI達芬奇壓得不行”。他表示,Blackfin平臺“高不 高,低不低”,在高端上比不過達芬奇,低端上比不過華為海思,性能和價格上都沒有優勢,TI達芬奇原來很貴,但現在越來越便宜了。他舉例說,視頻監控領 域,TI DM6431可以做H.264 D1編碼,只需要5美元;而要實現H.264 D1編碼,則需要ADI BF561(600MHz),價格在20美元左右。另外,他還指出,Blackfin採用雙DSP核架構,還是不太適合DSP+CPU應用,資源浪費比較 嚴重。

深圳一家IC設計公司的底層軟體發展工程師雷明也表示,三年前就用過Blackfin,其工藝功耗非常棒,但軟體一直很失敗,沒有足夠有實力的協力廠商,ADI自己的開發力量又比較薄弱,再加上MTK這樣的開發模式,使得Blackfin在軟體支援方面更加相形見絀。他進 一步指出,深層次原因還是Blackfin的架構上存在問題,其號稱先進的微信號結構(MSA)並沒有簡單的MCU+DSP(如達芬奇)來得更好更實在, 從軟體來看,軟體平臺的積累要靠十幾年甚至幾十年,晶片架構只能去服從軟體,而不是來改變軟體。Blackfin的架構使得內部DSP受到控制任務的影 響,難以發揮高性能,同時控制核又不是標準的支持MMU的核,使得難以勝任複雜終端的應用,感覺是個雞肋。他總結說:“如果說要出售,個人覺得並不奇怪。”

儘管聞亭公司是TI的協力廠商開發商,但董永巨集卻表示,Blackfin晶片和架構很好,在技術上沒有問題,但是對於通用處理器來說,硬體(晶片)好只是一方面。就好象在CPU領域,在技術上,英特爾比Sun和IBM差一大截,但成功的卻是英特爾。

他 解釋說,通用處理器要獲得成功,包括四條鏈:IC鏈(IC設計和製造能力)、工具鏈(開發工具和軟體)、應用鏈(協力廠商合作夥伴、大學計畫等)和行銷鏈 (代理商和管道等)。就IC鏈來說,TI和ADI相差不大,但是後三條鏈,TI的力量可能是ADI的10倍以上,ADI做得稍為晚一點。也就是說,雙方在晶片上差不多,但是應用上(演算法和整合資源能力上)相差很大。因此,現在雙方的戰績,也是雙方綜合力量博弈的結果。

董永宏總結說,應用驅動的大勢下,雖然整個DSP市場越來越大,但通用DSP空間越來越小。由於通用DSP的鏈條和週期長,小廠商的空間被壓縮,這種市場整合會在未來2-3年內繼續。

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