On board connection using USB 2.0

在PCB 上使用 USB 2.0 替代傳統的各種匯流排(SPI/I2C),在個人觀點看來目前只有MultiMedia 方面比較適合,透過 USB 2.0 的高頻寬特性與序列傳輸特性,並且所消耗的chip area並不會太大,因此增加USB 2.0的成本並不會太高。而可以得到降低系統的相連設計的複雜度並增加彈性,降低EMI問題;如此成本會降到與傳統連結方式相近,但是會得到彈性連結與高頻寬的好處,相對於整個系統來說,就是組成會更富變化,具有更多組態的適應性。這些是基於硬體的組成觀點。
 
從軟體面來看,增加USB互連會大幅增加開發期的軟體成本,但是可以獲得產品的組態彈性,對於後期來說可以減少維護成本。 
  • 若是要減低軟體開發時期的成本,可以朝下面的方向努力。
    使用一個彈性的USB Stack & Standard Application Profile,缺點在於需要較多的記憶體與計算能力,需要Third Party,或是自行投入大量資源進行Core Base開發。
  • 簡化USB 2.0 Stack & Mini Profile & Mini Driver Port 這需要建立新的業界標準,不方便使用現在環境Debug,也是需要Thrid Party,或是自行投入大量資源開發Core Base。

不過目前上述兩者還不大可能達成,原因在於需要有業界共識,在所有的Slave Device 都需要支援上述兩種模式的任一種,更好的情況是兩者皆支援,才能有效與快速地在市場上進行推廣,進而使應用得到成長,Cost快速下滑,才能取代現有匯流排設計。

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